平创公司成立于2019年11月，由研究院引进重庆大学陈显平教授团队联合创建，注册资本9600万元。平创公司以“高性能芯片”研发为牵引，致力于发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体技术的关键技术研发与产业化。陈显平教授团队是国内最早从事SiC功率芯片研究及应用的团队之一，掌握第三代功率半导体芯片的核心技术，拥有30余项核心专利，研发能力处于国内领先水平，现已荣获2022重庆英才创新创业团队。平创公司成功获批国家高新技术企业、国家级博士后科研工作站、重庆市“专精特新”中小企业、重庆市新型研发机构等资质，取得ISO9001、ISO14001、ISO45001等认证证书；建成投用6000平米车规级功率芯片封装基地建设，正规划二期200亩厂房建设，预计实现产值2亿元。现已获得外部融资5000万元，并作为重庆市科创板上市储备库重点企业积极开展上市规划。目前研究院已实现股权退出，取得净收益1200万元，投资回报率达到100%。

                         

  平创公司封装基地     

                                       IGBT封测产线